科技媒体 Wccftech 于 7 月 3 日报道，三星针对 Exynos 2700 芯片的封装策略进行了调整，旨在改善散热表现，其 DRAM 内存和 SoC 芯片将采用分离式设计。

据称，在之前的 Exynos 2600 芯片中，三星使用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时采用了 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。然而，由于 DRAM 内存与 SoC 芯片距离过近，Exynos 2600 仍面临积热问题。

针对此情况，三星计划在 Exynos 2700 芯片上采用 SBS（Side-by-Side）封装方式，将 DRAM 和 SoC 分开布局，以期实现更有效的散热。报道指出，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用类似的 WMCM 封装方案。

SBS 封装的特点是将内存和 SoC 并排排列，散热器直接覆盖在两者上方，这种结构有助于避免内部热量积聚，从而提升散热效率。

除了散热方面的改进，新架构还有望显著提升内存性能。通过缩短 RAM 与 SoC 之间的物理距离，数据传输路径更为紧凑，预计能将内存带宽提高 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装，是一种将多个芯片或组件更紧密集成在同一封装内的技术，旨在优化空间利用、信号路径和热管理。在此方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这也有助于缓解高负载下的散热压力。